2022级电子封装技术专业人才培养方案

发布者：阮勤超发布时间：2023-10-11浏览次数：22


制定人: 孙明轩  

审核人: 周细应  

一、培养目标

为适应我国社会、经济和科学技术发展对高等工程技术人才培养的需求，体现教育“面向现代化，面向世界，面向未来”的思想，实践太阳成集团tyc411建设现代化特色大学的办学理念，本专业坚持加强基础理论、突出电子封装技术专业特色，将价值塑造、知识传授和能力培养三者融为一体，贯彻德、智、体、美、劳全面发展的教育方针，重视知识、能力、素质协调发展，理论联系实际，强化应用能力的培养，为社会不断输送有理想、有道德、有文化、有纪律的社会主义事业可靠接班人和培养担当民族复兴大任的高素质工程应用型人才。

预期本专业学生在毕业后五年左右，能较好地适应不同性质岗位的工作要求，并能达到以下目标：  

1.帮助学生塑造正确的世界观、人生观、价值观，成为具有合格的个人素质、职业素养及职业道德的人才。

2.有较强的人际交往及合作能力，能够在电子封装实践中发扬崇尚劳动、无私奉献的精神。

3.具有实验测试操作和分析技能，掌握电子封装制造的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。初步具有研发新材料、新工艺、新器件、新封装的能力和一定的组织能力。

4.具有整合思维、工程推理、解决问题和管理组织能力。     

5.在电子封装、先进电子制造领域、芯片加工领域、军事电子装备、通信设备、计算机、网络设备等从事芯片制造、封装工艺和生产管理为主，兼有器件仿真设计、技术开发、科学研究的担当民族复兴大任的高素质工程应用型人才。

二、专业特色

本专业围绕国家及地区战略经济发展中先进电子制造业对电子封装技术人才的需求，学习电子封装的基础理论和基本知识，以先进电子制造业为专业背景，加强电子封装与微电子、材料科学、电子科学与技术等学科的交叉渗透，注重培养学生在电子封装技术方面的基础理论和具体实践应用能力。

三、毕业要求

本专业学生通过学习相关学科的基础理论和实践操作训练，应达到以下毕业要求从而具备在电子封装、微电子和封装材料等领域从事研发、管理等专业技术工作的能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：

1.工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。  

2.问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论。

3.设计、开发解决方案：能够设计针对复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。

4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

5.使用现代工具：能够针对复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。

6.工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，具有科学素养、社会责任感，能够发扬崇尚劳动、无私奉献的精神，树立爱国志向。

7.环境和可持续发展：能够理解和评价针对复杂工程问题的专业工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

8.职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。

9.个人和团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

10.沟通：能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

11.项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。

12.终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。

四、课程体系

电子封装技术专业课程体系与毕业要求矩阵表

               毕业要求

课程名称

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

中国近代史纲要

 

 

 

 

 

M

 

H

 

 

 

 

思想道德与法治

 

 

 M

 

 

 M

 M

H

 

 

 

 

形势与政策1-8

 

 

 

 

 

 

H

L

 

 

 

M

军事理论

 

 

 

 

 

 

 

M

 

 

 

 

军训

 

 

 

 

 

 

 

H

H

 

 

 

大学生心理健康

 

 

 

 

 

 

 

 

M

M

 

 

大学生职业生涯规划

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

马克思主义基本原理

 

 

 

 

 

 

 H

 

 

 

 

M

毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论（一）（二）

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 H

习近平新时代中国特色社会主义思想概论

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

H

大学生创新创业教育

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

大学生就业指导

 

 

 

 

 

 

 

M

 

 

 

 

劳动教育1-4

 

 

 

 

 

 

L

H

H

H

 

 

体质健康

 

 

 

 

 

H

L

H

 

 

 

 

大学英语综合（一）（二）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

大学英语听说（一）（二）

 

M

 

 

 

 

 

 

 

H

 

H

大学英语拓展

 

 

 

 

 

 

 

 

 

M

 

H

高等数学A（上）

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

高等数学A（下）

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

线性代数*

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

概率论与数理统计*

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

M

 

大学化学

M

H

 

 

 

 

M

 

 

 

 

 

大学物理A（上）

H

L

 H

 M

 

 

 

 

 

 

 

 

大学物理A（下）

H

L

 H

 M

 

 

 

 

 

 

 

 

大学物理实验A（上）

 

 

 H

 

 H

 

 

 

 

 

 

 

大学物理实验A（下）

 

 

 H

 

 H

 

 

 

 

 

 

 

信息检索

 

 

 

 

L

 

 

 

 

 

 

M

体育（一）-（四）

 

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

计算机应用基础A

 

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

 

程序设计基础

 

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

 

微电子封装导论

 

 

 

 

 

H

L

 

 

M

 

 

电路*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

电路实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

数字电子技术*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

复变函数与积分变换*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

模拟电子技术*

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

模拟电子技术实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

数字电子技术实验

H

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

材料科学基础*

 

H

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

半导体物理基础*

 

H

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

电子器件传热学

 

H

 

 M

 

 

 

 

 

 

 

 

微电子封装*

 

 

 H

 H

 

 

 

 

 

 

 

 

微电子器件可靠性*

 

M

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

半导体制造技术*

 

 

 

 

 

M

 

M

 

 

 

 

电子封装材料*

 

H

 

L

 

 

L

 

 

 

 

 

半导体器件物理*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

L

 

 

材料分析方法*

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

微纳加工技术*

 

M

 

 

H

 

M

 

M

 

 

 

新能源材料与器件

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

光电材料与器件

H

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MEMS和微系统封装基础

 

H

 

 

 

 

L

 

 

M

 

 

微连接原理

 

 

 

 

M

M

 

 

 

 

 

 

薄膜技术与薄膜材料

 

 

 

H

L

 

 

 

 

 

 

 

半导体材料与器件仿真

 

 

H

L

M

L

 

 

 

 

 

 

材料化学导论

 

L

M

 

M

 

L

 

 

 

 

 

微电子封装专业英语

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

制造技术基础A

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

M

 

CAD上机实习

 

 

 L

 

 

 

 

 H

 M

 

 

 

现代制造技术实习

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

M

 

专业实习

 

 

 

 

 

 

M

L

H

L

 

 

微电子封装综合实验A

 

 

 

M

L

 

 

 

 

 

 

 

微电子封装综合实验B

 

 

 

 

L

H

 

 

 

 

 

 

塑封课程设计

 

 

 

M

 

M

 

 

 

 

 

 

材料分析表征综合实验

 

 

 

M

H

 

 

 

 

 

 

 

毕业设计（论文）

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

M

人文哲社类通识选修课

 

 

 

 

 

L

 

 

 

L

 

 

艺术审美类通识选修课

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

M

四史类课程

 

 

 

 

 

L

 

H

 

 

 

H

创新创业类课程

 

 

L

 

 

M

L

M

H

H

 

H

素质拓展类课程

 

 

L

 

 

M

L

M

H

H

 

H

注：1.H-高度相关，M-中等相关，L-弱相关；2.课程名称后加“ *”者为该专业核心课程。

五、实践教学

1.产教融合特色

精准对接产业用人需求，传承“产学合作、工学交替”基因，紧密对接卓越计划工程师教育培养计划，注重学生工程实践能力进阶培养。通过搭建产教平台、定期交流互动、教学工一体化的产教融合，加强实践教学资源建设，形成了以学生成长为中心，学中做、做中学，专业特色突出，校企协同育人的教学模式，建成了具有社会主义核心价值观，专业理论基础深厚和生产技术经验丰富，教学育人能力不断提升的师资队伍。

2.劳动教育实践

利用微电子封装综合实验A进行劳动教育实践，可冲抵1学分劳动教育实践学分。微电子封装综合实验A内容包括器件的封装、串并联和电阻率的测定，实验过程以学生动手为主，在综合训练学生专业技能的同时培养学生的劳动实践能力。

此外，在课内实验、课程设计、专业实习，毕业设计等教学环节中，本专业也注重培养学生诚实劳动、创造性劳动的意识和能力。

六、第二课堂

第二课堂共4学分，由“创新创业类”和“素质拓展类”两大模块组成。“创新创业类”和“素质拓展类”各2学分。第二课堂学分具体认定办法详见《太阳成集团tyc411第二课堂学分实施办法》。

七、学制及毕业规定

1.本专业基本学制4年，学生可在3至6年内完成学业。

2.学生在规定的学习年限内修满培养方案规定的各教学模块的学分，总学分达到170学分。其中各类必修学分达到150学分，选修学分达到20学分(含第二课堂4学分)，方能毕业。

八、学位  

符合《太阳成集团tyc411学士学位授予工作细则》规定的毕业生授予工学学士学位


符合《太阳成集团tyc411学士学位授予工作细则》规定的毕业生授予工学学士学位

九、课程设置及学分要求(总共170学分)

    （一）通识教育课程  

   学生应在"材料类"通识教育课程中修满52学分。  

(应修52学分)

通识教育课程

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

讲课课时

实验课时

上机课时

考核方式

建议修读学期

学分要求

思政、就业创业类

I

229501

中国近现代史纲要

3

48

32  

16  



1

25

229601

形势与政策1

0.25

8

7  

1  



1

229609

劳动教育1

0.25

4

2  

2  



1

310110

大学生职业生涯规划

0.5

16

16  




1上

310113

军事理论

2

32

32  




1下

229108

习近平新时代中国特色社会主义思想概论

2

32

24  

8  


*

2

229302

思想道德与法治

3

48

32  

16  


*

2

229602

形势与政策2

0.25

8

7  

1  



2

229610

劳动教育2

0.25

4

2  

2  



2

310112

大学生心理健康

2

32

32  




2下

229109

毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(一)

3

48

32  

16  



3

229202

马克思主义基本原理

3

48

40  

8  


*

3

229603

形势与政策3

0.25

8

7  

1  



3

229611

劳动教育3

0.25

4

2  

2  



3

05CX01

大学生创新创业教育

1

16

16  




4

229106

毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(二)

2

32

32  



*

4

229604

形势与政策4

0.25

8

7  

1  



4

229612

劳动教育4

0.25

4

2  

2  



4

229605

形势与政策5

0.25

8

7  

1  



5

229606

形势与政策6

0.25

8

7  

1  



6

310111

大学生就业指导

0.5

16

16  




6上

229607

形势与政策7

0.25

8

7  

1  



7

229608

形势与政策8

0.25

8

7  

1  



8

小计

25


II

229502

中国共产党历史

1

16

16  




2上2下,3上3下

1

229503

新中国史

1

16

16  




2上2下,3上3下

229504

改革开放史

1

16

16  




2上2下,3上3下

229505

社会主义发展史

1

16

16  




2上2下,3上3下

小计

4


英语类

基础阶段

180201

大学英语综合（一）

2

32

32  



*

1

8

180203

大学英语听说（一）

2

32

32  



*

1

180202

大学英语综合（二）

2

32

32  



*

2

180204

大学英语听说（二）

2

32

32  



*

2

小计

8


拓展阶段

180304

商务口译

2

32

32  




3

2

180305

新闻英语听力

2

32

32  




3

180306

英汉互译

2

32

32  




3

180307

中华文化赏析

2

32

32  




3

180308

新闻英语视听说

2

32

32  




3

180309

英汉翻译理论与实践

2

32

32  




3

180310

应用翻译

2

32

32  




3

180311

科技英语写作

2

32

32  




3

180312

现代轨道英语

2

32

32  




3

180313

现代汽车英语

2

32

32  




3

180314

现代航空英语

2

32

32  




3

180315

现代游轮英语

2

32

32  




3

180316

现代艺术英语

2

32

32  




3

180317

美国社会与文化

2

32

32  




3

180318

中国文化概览

2

32

32  




3

219556

高级英语演讲

2

32

32  




3

219558

科技英语阅读

2

32

32  




3

219559

科技英语翻译

2

32

32  




3

219560

英语报刊选读

2

32

32  




3

219561

英美文学选读

2

32

32  




3

219562

跨文化交际学

2

32

32  




3

219563

商务英语

2

32

32  




3

219564

外贸函电

2

32

32  




3

219566

英美概况

2

32

32  




3

219567

英语词汇拓展

2

32

32  




3

219568

高级英语阅读

2

32

32  




3

219569

高级英语视听

2

32

32  




3

小计

54


计算机类

计算机应用基础

259111

计算机应用基础A

2

32

16  

16  


*

1

2

小计

2


程序设计基础

259105

VB程序设计

3

48

24  

24  



2

3

259106

C语言程序设计

3

48

24  

24  



2

259110

Python

3

48

24  

24  


*

2

小计

9


专业导论类

05D004

微电子封装导论

1

16

16  




1

1

05D005

材料科学与工程导论

1

16

16  




1

05D006

焊接技术与工程专业导论课

1

16

16  




1

05D007

材料成型及控制工程专业导论

1

16

16  




1

小计

4


体育类

238001

体育（一）

0.75

32

32  




1

4

238002

体育（二）

0.75

32

32  




2

238003

体育（三）

0.75

32

32  




3

238004

体育（四）

0.75

32

32  




4

238101

体质健康（一）

0.5

16

16  




5

238102

体质健康（二）

0.5

16

16  




7

小计

4


通识选修课1

自然科学类

999999

公共选修课

6

32

32  




1

4

小计

0


经济管理类









 

小计

0


人文哲社类









 

小计

0


艺术审美类









 

2

小计

2


    （二）学科基础平台课程  

   学生应在"材料类-电子封装技术"学科基础平台课中修满55学分。  

(应修55学分)

学科基础平台课

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

讲课课时

实验课时

上机课时

考核方式

建议修读学期

学分要求

公共基础课程

040117

大学化学

2

32

32  




1

34

210191

高等数学A（上）

5

80

80  



*

1

210192

高等数学A（下）

5

80

80  



*

2

219161

线性代数

2

32

32  




2

219261

大学物理A（上）

4

64

64  



*

2

219761

大学物理实验A（上）

1

20

2  

18  



2

219163

概率论与数理统计

3

48

48  




3

219262

大学物理A（下）

3

48

48  



*

3

219762

大学物理实验A（下）

1

20


20  



3

249101

制造技术基础A

3

48

48  




3

260110

信息检索

1

16

8  


8  


3

051613

材料科学基础

4

64

56  

8  


*

4

小计

34


专业基础课程

020152

面向对象程序设计

3

48

34  

14  



1

21

020421

电路(一)

2

32

32  



*

1下

020422

电路(二)

2

32

32  



*

2上

020423

电路实验

1

20


20  



2

020424

模拟电子技术

3

48

48  



*

3

020611

模拟电子技术实验

1

20


20  



3

219108

复变函数与积分变换

3

48

48  




3

020426

数字电子技术

2

32

32  




4

020621

数字电子技术实验

1

20


20  



4

052201

半导体物理基础

3

48

40  

8  


*

4下

小计

21


    （三）专业课程(应修27学分)  

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

讲课课时

实验课时

上机课时

考核方式

建议修读学期

学分要求

1必修课程

050411

电子封装材料

3

48

48  



*

5下

17

051521

微电子器件可靠性

3

48

44  

4  


*

5上

052004

微电子封装（全英语）

3

48

42  

6  


*

5上

052005

半导体器件物理（全英语）

3

48

48  




5上

051505

材料分析方法

2

32

32  



*

6上

051518

半导体制造技术

3

48

48  



*

6下

小计

17


2专业选修课程

051407

微连接原理

2

32

32  




5下

10

051504

MEMS和微系统封装基础

2

32

32  




5上

050410

材料化学导论

2

32

32  




6上

051408

微纳加工技术

2

32

32  




6上

051502

电子器件传热学

2

32

32  



*

6下

050413

新能源材料与器件

2

32

32  




7上

050414

光电材料与器件

2

32

32  




7下

051506

薄膜技术与薄膜材料

2

32

26  

6  



7上

051507

半导体材料与器件仿真

2

32

16  


16  


7下

053104

微电子封装专业英语

2

32

32  




7上

小计

20


    （四）集中实践教学环节(应修32学分)  

课程组

课程代码

课程名称

学分

总学时

考核方式

建议修读学期

学分要求


公共基础类实践

249311

工程基础训练A(一）

2

2周


1下

6


310114

军训

2

2周


2下


249312

工程基础训练A(二)

2

2周


3下


小计

6


学科基础类实践

050195

微电子封装综合实验A

3

3周


6下

7




051423

微电子封装综合实验B

3

3周


6下




052203

材料分析表征综合实验

1

1周


6下




小计

7


校企产学合作实践（一）

050150

专业实习

2

2周


6下

2




小计

2


校企产学合作实践（二）

050163

塑封课程设计

3

3周


5下

5




051520

CAD上机实习

2

2周


7下




小计

5


专业实践

052208

毕业设计（论文）

12

16周


8

12




小计

12


    （五）第二课堂（应修4学分）  

模块

类别

学分

建议修读学期

要求学分

第二课堂

创新创业类

2

1-8

4

素质拓展类

2

1-8


电子封装技术专业教学安排表

课程类别

统计量

必修A

选修B

小计C=A+B

选修学分比例B/C

占总学分比例C/D

理论教学环节

通识教育课

学时

880

96

976

矩形 1

矩形 2

学分

46

6

52

11.54%

30.59%

学科基础课

学时

900

0

900

矩形 3

矩形 4

学分

55

0

55

0%

32.35%

专业课

学时

272

160

432

矩形 5

矩形 6

学分

17

10

27

37.04%

15.88%

小计

学时

2052

256

2308

矩形 7

矩形 8

学分

118

16

134

11.94%

78.82%

实践教学环节

课内实验

学时

306

6

312  

矩形 9

矩形 10

学分

19.12

0.38

矩形 11

矩形 12

A/D=11.25%

集中实践

周数

36周

0

36周

矩形 13

矩形 14

学分

32

0

32

0.00%

A/D=18.82%

小计  

学分

51.12

0.38

矩形 15

矩形 16

A/D=30.07%

第二课堂

学分

矩形 17

4

矩形 18

矩形 19

2.35%

总计

学分

150

20

D=170

11.76%

矩形 20

学时

3132

320

3452

矩形 21

矩形 22

各学期课程资源分配表


学期

1

2

3

4

5

6

7

8

必修课学分

34.75

46.25

89.25

17.25

15.75

14.75

2.75

12.25

选修课学分

6.0

0

0

0

4.0

6.0

10.0

0