2024年11月26日晚，太阳成集团tyc411微电子封装微专业邀请上海凯虹科技电子有限公司刘逸宁教授，为学生们带来一场主题为《芯片开发设计流程和封装工艺的选择》的讲座，全面解析半导体行业的发展与技术应用。
刘教授首先介绍了国内电子设计自动化（EDA）产业现状和发展趋势，强调技术创新对推动EDA软件发展的重要性。他结合实际案例，深入剖析半导体代工厂的工艺流程，讲解了其在全球半导体产业链中的关键角色，并探讨了美国制裁背景下中国半导体产业的挑战与机遇，分析了华为等企业的应对策略。
面对智能网联汽车和新能源汽车的迅速普及，刘教授详细阐述了车规级芯片的技术要求及其区别于商业级芯片的特点。他指出，车规级芯片在支持电动驱动系统、大数据处理和AI算法等方面，要求更高的集成度和可靠性，并强调中国在全球新能源汽车产业链中的重要地位。
在封装技术部分，刘教授详细介绍了晶圆切割和焊片技术的实际应用。他分析了精密切割在晶圆分离中的重要作用，并展示了焊片工艺如何通过优化提升芯片在高功率和高频率应用中的热管理性能与机械稳定性。
本次讲座内容丰富，案例生动，为学生们提供了宝贵的行业前沿知识，深化了对芯片设计流程及封装工艺的理解。通过与行业专家的互动，学生们对半导体技术的未来发展方向有了更清晰的认识，期待未来能有更多机会接触行业前沿，助力科技创新与进步。
