2024年9月30日下午，电子封装技术专业《MEMS和微系统封装基础》课程邀请上海航天设备制造总厂有限公司贺晓斌厂长走进课堂，在教学楼B310为大三同学讲授了航天领域先进封装技术。
上海航天设备制造总厂有限公司隶属于中国航天科技集团公司第八研究院，是我国唯一集运载火箭、空间飞行器和战术武器地面系统产品制造、发射场服务于一体的国有综合型航天骨干公司。
贺晓斌，航天科技集团电装工艺专家、分厂厂长兼党总支书记。2013年硕士毕业于哈尔滨工业大学电子封装课题组，毕业后一直在上海航天设备制造总厂有限公司工作，先后为企业引入了精密电阻点焊技术，保障国家重大工程空间站服役，达到国际先进水平；牵头组织柱式滑环产品开发，实现商业卫星在轨配套；引入柔性互联组件，瞄准多专业衍生新产品。
本次课程结合精密机电一体化设计与制造，依托一款国家重大工程产品，从机加工、表面处理、电镀、特殊电气连接、环境适应性分析和设计制造一体，深入浅出地对工程应用的关注点进行了讲解。除了专业知识学习，同学们还从“特别能吃苦、特别能战斗、特别能攻关、特别能奉献”的航天精神中汲取了奋进力量。
