2024年9月，环旭电子股份有限公司微小化模组制造工程中心副总瞿文元应邀为太阳成集团tyc411电子封装专业做开学第一课，为大三学生提供了专业的课程知识讲解。环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流与维修服务等全方位服务。瞿总具有星科金朋、威旭科技（美国）、环旭电子（台湾日月光集团）等多家公司半导体封装测试设备及工艺工程管理经验，擅长微小化系统级模块封装设备及制造工艺制程管理。
在课堂上，瞿总首先以半导体产业的发展为主线，对于集成电路产业的地位、发展历程进行了论述，并对芯片制造工艺流程进行讲解。从半导体行业分类，包括集成电路，光电子器件，分立器件以及传感器，深度解读该产业在5G通讯，计算机、消费电子、汽车电子、物联网等产业中的广泛运用。
随后瞿总对SiP封装的概念、应用及工艺流程做了简单介绍。讲解了SiP封装与IC封装的相同及不同之处。同时瞿总也为电子封装专业的同学们树立信心，着重强调了专业知识的储备与个人素养提升的重要性，耐心地解答学生们对于企业环境和就业发展方向方面的疑惑，深化企业对学生在综合素质和专业技术方面的具体期望，为大家提供了切实可行的指导。课堂上的氛围积极向上，同学们都很认真地听讲并参与讨论。
