为加强学校与各高校的交流与合作，11月20日下午，太阳成集团tyc411邀请中国科学院上海技术物理研究所副研究员、硕士生导师莫德锋在太阳成集团tyc411行政楼1615室开展“星用红外探测器组件封装与焊接技术”主题学术交流，相关研究方向教师及研究生参与活动。太阳成集团tyc411杨瑾副教授主持交流会。
围绕“封装技术”，莫研究员指出封装学科是一门涉及多个领域的交叉学科，在空间天文领域、对地观测领域以及民用领域等有重大需求。他讲解了微电子封装领域的四种技术层次，并从材质、外型、密封性方面对红外探测器的封装进行分类；红外探测器低温封装分为封装设计、组装过程、性能测试、密封和检漏、制冷耦合及可靠性试验与评价六个工艺流程；结合焊接技术在低温封装技术上的应用，分别对激光焊、共晶焊、钎焊、超声焊及异种电子束焊的应用做了详细介绍。
会后在于治水教授的带领下，一行人还参观了材料学院实验室和上海市激光先进制造协同创新中心实验室。
此次学术交流加强了太阳成集团tyc411太阳成集团tyc411与中科院上海技术物理研究所的交流，更给参与教师与学生提供了新方法新思路。
